하고싶은 것 하면서 살기

반도체 후공정 장비 절단 -> Bonder -> Test -> 핸들러 -> Laser마킹 -> 기타재료 -> 기타설비 -> 패키징 ​ 1. 절단(Dicing) : 후공정의 첫번째 단계는 웨이퍼를 조각으로 잘라내는 절단(Dicing) 공정에 서 시작 다이아몬드로 된 톱이나 레이저 광선을 사용 ​ 한미반도체 ​ 2. 와이어본딩(Wire Bonding) : 칩 마운트 공정에서 기판 위에 올려진 다이의 접점과 기판의 접점을 가는 금선을 사용해 연결하는 공정 ​ 세메스 3. 몰딩(Molding) : 반도체를 밀봉하는 과정, 연결 부위 보호를 위해 화학수지로 밀봉 ​ 세메스, 한미반도체 4. 패키지 테스트(Package Test) - Package Tester 엑시콘, 유니테스트, 디아이 ​ - 핸들러(Handle..

반도체 전공정 장비 1. Wafer(웨이퍼) 한미반도체, 일진에너지, 대진기계 ​ 2. Deposition(산화, 증착) - LPCVD 원익IPS, 국제일렉트릭, 유진테크, 주성엔지니어링 - PECVD 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링 - ALCVD 주성엔지니어링, 원익IPS, 유진테크, 테스, 디엔에프 ​ 3. 식각공정 - Etcher 세메스, 테스 - Asher DMS, 피에스케이 - 세정장비 세메스 ​ 4. 이온주입 AP시스템, 원익IPS ​ 5. 금속배선 세메스 ​ 6. 패키징 & 테스팅 와이아이케이, 디아이, 세메스 ​ 반도체 전공정 소재 1. Wafer(웨이퍼) - 반도체용 폴리실리콘 OCI ​ - 실리콘 웨이퍼 SK실트론 ​ 2. Deposition(산화, 증착) - 특수가스 SK머티리얼즈,..