지니기록장

전공정 소재/장비웨이퍼/CMPSK실트론(비상장)케이씨텍(281820)SKC엔펄스(비상장)솔브레인(357780)동진쎄미켐(005290)산화/어닐링AP시스템(265520)이오테크닉스(039030)디아이티(110990)HPSP(403870)예스티(122640)포토동진쎄미켐(005290)에스앤에스텍(101490)에프에스티(036810)이엔에프테크놀로지(102710)식각브이엠(089970)피에스케이(319660)이엔에프테크놀로지(102710)솔브레인(357780)티씨케이(064760)원익QnC(074600)하나머티리얼즈(166090)세정코미코(183300)한솔아이원스(114810)제우스(079370)케이씨텍(281820)엘티씨(170920)증착원익IPS(240810)유진테크(084370)테스(095610)주성엔지..

출처 : LS증권 / 자동차 톺아보기; 차별화된 부품사 선별하기1. 엔진/배터리 • 엔진: 현대차(005380), 기아차(000270), 현대위아(011210)• 엔진워터펌프: 지코(비상장), 지엠비코리아(013870), 태원물산(001420)• 엔진오일팬, 리어엑슬: 체시스(033250)• 챔버, 로커암: 청보산업(비상장)• 온도조절기, 연료압력조절기: 인지컨트롤스(023800)• 피스턴링, 캠샤프트: 유성기업(002920)• 축전지: 세방전지(004490)• 2 차전지: LG에너지솔루션(373220)• PE 시스템: 현대모비스(012330)• BMS: 현대모비스(012330), 에스엘(005850)• 배터리팩 케이스: 화신(010690), 성우하이텍(015750)• 갭필러: 나노팀(417010)2. ..

1. 식품 관련주 (1) 코스피 CJ제일제당, CJ씨푸드, CJ프레쉬웨이, 농심홀딩스, 율촌화학, 동원산업, 동원시스템즈, 동원F&B, 동원수산, GS리테일, 신세계푸드, 이마트, 풀무원, 매일유업, BGF, 하림, 마니커, 체리부로, 동우팜투테이블, 샘표, 롯데푸드, 삼양식품, 남양유업, SPC삼립, 빙그레, 오뚜기 (2) 코스닥 한성기업, 푸드웰, 대상, 보라티알, 윙입푸드, 바른손, 신송홀딩스, 디딤, 서울식품, 사조오양, 사조동아원, 사조씨푸드, 사조산업, 사조대림, 신라에스지, 우양, 푸드나무, 현대그린푸드, 웰바이오텍, 대한제분, 한탑 2. 보험 관련주 삼성화재, 삼성생명, DB손해보험, 현대해상, 롯데손해보험, 메리츠화재, 한화손해보험, 흥국화재 3. 유틸리티 관련주 한국가스공사, 부산가스,..

1. 항공 관련주 아시아나항공, 대한항공, 제주항공, 진에어, 티웨이항공 2. 여행사 관련주 모두투어, 하나투어, 레드캡투어, 참좋은여행, 롯데관광개발, 노랑풍선, SM C&C, 인터파크 *항공사 지분보유 : 한진칼, 금호산업, 예림당, 티웨이홀딩스, AK홀딩스 3. 유통 관련주 (1) 택배 한익프레스, LG상사, CJ대한통운, 한진, 롯데글로벌지스, KCTC, 동방, 한솔로지틱스, 국보 (2) 포장 골판지 - 상자 : 대림포장, 대영포장, 한국수출포장, 삼보판지 골판지 - 원지 : 삼보판지, 대양제지, 영풍제지, 신대양제지, 대림제지, 아세아제지 4. 의류 관련주 (1) OEM/ODM 태평양물산, 영원무역, 한세실업, 한세예스24홀딩스, 국동, 호진실업, 윌비스, SG세계물산, 제이에스코퍼레이션 (2)..

반도체 후공정 장비 절단 -> Bonder -> Test -> 핸들러 -> Laser마킹 -> 기타재료 -> 기타설비 -> 패키징 ​ 1. 절단(Dicing) : 후공정의 첫번째 단계는 웨이퍼를 조각으로 잘라내는 절단(Dicing) 공정에 서 시작 다이아몬드로 된 톱이나 레이저 광선을 사용 ​ 한미반도체 ​ 2. 와이어본딩(Wire Bonding) : 칩 마운트 공정에서 기판 위에 올려진 다이의 접점과 기판의 접점을 가는 금선을 사용해 연결하는 공정 ​ 세메스 3. 몰딩(Molding) : 반도체를 밀봉하는 과정, 연결 부위 보호를 위해 화학수지로 밀봉 ​ 세메스, 한미반도체 4. 패키지 테스트(Package Test) - Package Tester 엑시콘, 유니테스트, 디아이 ​ - 핸들러(Handle..

반도체 전공정 장비 1. Wafer(웨이퍼) 한미반도체, 일진에너지, 대진기계 ​ 2. Deposition(산화, 증착) - LPCVD 원익IPS, 국제일렉트릭, 유진테크, 주성엔지니어링 - PECVD 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링 - ALCVD 주성엔지니어링, 원익IPS, 유진테크, 테스, 디엔에프 ​ 3. 식각공정 - Etcher 세메스, 테스 - Asher DMS, 피에스케이 - 세정장비 세메스 ​ 4. 이온주입 AP시스템, 원익IPS ​ 5. 금속배선 세메스 ​ 6. 패키징 & 테스팅 와이아이케이, 디아이, 세메스 ​ 반도체 전공정 소재 1. Wafer(웨이퍼) - 반도체용 폴리실리콘 OCI ​ - 실리콘 웨이퍼 SK실트론 ​ 2. Deposition(산화, 증착) - 특수가스 SK머티리얼즈,..

1. 유통 - 택배 한익스프레스, LG상사, CJ대한통운, 한진, 롯데글로벌로지스, KCTC, 동방, 한솔로지틱스, 국보 - 포장(골판지) 상자 : 태림포장, 대영포장, 한국수출포장, 삼보판지 원지 : 삼보판지, 대양제지, 영풍제지, 신대양제지, 대림제지, 아세아제지 2. 면세점 호텔신라, 신세계, HDC현대산업개발, 하나투어, 두산, 현대백화점, 글로벌텍스프리, JTC 3. 쇼핑 - 홈쇼핑 현대홈쇼핑, GS홈쇼핑, CJ ENM, 롯데쇼핑, NS쇼핑 - 온라인쇼핑 신세계, 신세계인터내셔날, 한화, 다나와, 인터파크, 아이마켓코리아, 지어소프트, 롯데쇼핑 - 편의점 GS리테일, 이마트, BGF리테일, 롯데지주 4. 캠핑 - 텐트/캠핑용품/부탄가스 다나와, 더네이처홀딩스, 파세코, PN풍년, 태양, 승일, ..

직접 정리한 것으로 상업적 이용이 불가함을 알려드립니다 ​ 1. HMR 오뚜기, 풀무원, 우양, CJ제일제당, 동원산업, 사조대림, 이마트, 푸드나무, 현대그린푸드, 동원F&B, 농심, 대상, 삼양식품 ​ 2. 지주사 신송홀딩스, 농심홀딩스, 대상홀딩스, 하림지주 ​ 3. 음료 *주류 풍국주정, 보해양조, 국순당, 진로발효, MH에탄올, 무학, 하이트진로 *음료 롯데칠성, 남양유업, 빙그레, 매일유업, 동서, 한국맥널티 ​ 4. 베이커리 SPC삼립, 서울식품, 조흥 ​ 5. 수산 사조씨푸드, 사조산업, 사조오양, 사조대림, CJ씨푸드, 한성기업, 동원수산, 동원F&B ​ 6. 육계 신라에스지, 마니커, 동우팜투테이블, 체리부로, 하ㅏ림 ​ 7. 첨가물 엠에스씨, 보락 ​ 8. 장류 대상, 샘표식품, 신송..