반도체 후공정 장비
절단 -> Bonder -> Test -> 핸들러 -> Laser마킹 -> 기타재료 -> 기타설비 -> 패키징
1. 절단(Dicing)
: 후공정의 첫번째 단계는 웨이퍼를 조각으로 잘라내는 절단(Dicing) 공정에 서 시작
다이아몬드로 된 톱이나 레이저 광선을 사용
한미반도체
2. 와이어본딩(Wire Bonding)
: 칩 마운트 공정에서 기판 위에 올려진 다이의 접점과 기판의 접점을 가는 금선을 사용해 연결하는 공정
세메스
3. 몰딩(Molding)
: 반도체를 밀봉하는 과정, 연결 부위 보호를 위해 화학수지로 밀봉
세메스, 한미반도체
4. 패키지 테스트(Package Test)
- Package Tester
엑시콘, 유니테스트, 디아이
- 핸들러(Handler)
테크윙, 세메스, 디아이, 제이티
- 레이저 마커(Laser Marker)
이오테크닉스
5. 기타
패키징업체
STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, AT세미콘, 윈팩, 네패스, 엘비세미콘
반도체 후공정 소재
1. Wafer Dicing(절단)
- Dicing Tape & BG Tape
이녹스, KCC, LG화학
- Dicing Blade
네온테크
- 다이 어태치(Die Attach)
: 절단된 웨이퍼 상의 다이를 리드프레임(Lead frame)이나 PCB(Printed circuit board) 기판위에 옮기는 작업
리드프레임은 구리 등을 주원료로 만든 금속기판으로 다이와 외부회로를 연결시켜주는 전선(lead)역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜 주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행
삼성SDI, LG화학, 이녹스
2. Wire Bonding
- 리드프레임(Leadframe)
해성디에스
- 본딩와이어(Bonding Wire)
엠케이전자
- 본딩 소모품
이녹스
- PCB
삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 인터플렉스, 이수페타시스, 영풍전자
3. Molding
- Molding 소재
삼성SDI, KCC, 네패스
- Solder
덕산하이메탈, 엠케이전자, 휘닉스소재
4. Package Test(Final)
리노공업, 마이크로컨텍솔, 오킨스전자, 티에스이, ISC, 엠씨에스
5. 기타
테스나, AT세미콘, 하이셈, 윈팩, 아이텍반도체, 엑시콘, 에이엘티