반도체 전공정 장비 1. Wafer(웨이퍼) 한미반도체, 일진에너지, 대진기계 2. Deposition(산화, 증착) - LPCVD 원익IPS, 국제일렉트릭, 유진테크, 주성엔지니어링 - PECVD 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링 - ALCVD 주성엔지니어링, 원익IPS, 유진테크, 테스, 디엔에프 3. 식각공정 - Etcher 세메스, 테스 - Asher DMS, 피에스케이 - 세정장비 세메스 4. 이온주입 AP시스템, 원익IPS 5. 금속배선 세메스 6. 패키징 & 테스팅 와이아이케이, 디아이, 세메스 반도체 전공정 소재 1. Wafer(웨이퍼) - 반도체용 폴리실리콘 OCI - 실리콘 웨이퍼 SK실트론 2. Deposition(산화, 증착) - 특수가스 SK머티리얼즈,..
